台基股份300046

主营范围:大功率半导体器件的生产、销售

（1）公司主营：公司专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务，目前已形成年产 50 万只大功率晶闸管和 30 万块模块的生产能力，是国内销量最大的大功率半导体器件供应商。主要产品包括直径 0.5-4英寸、电流范围 200-4000A、电压范围400-5500V 的大功率晶闸管，电流范围 26-1500A、电压范围 400-3600V 的大功率半导体模块以及功率半导体用散热器和组件。下游应用涉及感应加热、直线传动、交流传动、电镀及电化学、电机励磁、直流输电及无功补偿等领域。

（2）募投项目总投资 2.65亿元，目的是为适应客户对高品质器件的需求，对原有产线进行技改和扩容。项目在 09年下半年进行前期准备，建设期为 3年。项目主要由生产基地技术升级及改扩建，建立研发中心和建立技术服务支持中心三个部分组成。生产基地技术升级及改扩建项目总投资为22250万元， 计划扩张产能125万只/年，较原有产能增长 156%。具体有 4 个部分组成： 对现以晶闸管为主体的平面型器件组装测试线进行扩容改造，新增晶闸管产能 55 万只/年，其中包括增容 5 万只全压接器件生产装备； 对现模块组装测试线进行扩容改造，新增模块产能70万块/年。改善压接和注塑工艺，兼容芯片焊接和塑封工艺； 对现芯片生产线进行扩容改造，产能提高 1倍至 320万片/年； 对现扩散中心进行扩容改造；产能提高 1倍至 120万片/年。研发中心总投资为 2570万元，用于开发高端产品，如大功率 5英寸/3.5KV快速晶闸管器件、6500V高压晶闸管、FRD方片工艺、IGBT封装测试技术、智能模块 IPM等。技术服务中心总投资为 1680万元，用以提升客户服务能力。募投项目达产后，公司生产能力、产品质量和盈利能力将大幅提升，行业龙头地位将得以巩固。

（3）市场前景：国际大厂占据了国内大功率半导体器件市场 70%以上的份额，国内高端产品尚需从国外大量进口。大功率 IGBT、MOSFET 等全控型器件的先进技术被英飞凌、三菱、ABB 等少数国际巨头垄断。国产大功率半导体器件市场的主要竞争者是台基股份、西电所、时代电气等，其生产的晶闸管、模块等功率器件在技术水平上已经接近国际先进企业水平，但在产品一致性、可靠性、成品率等质量水平上与国外尚有一定差距。

半导体器件----晶闸管