上海新阳300236

主营范围:从事半导体行业所需电子化学品的研发,生产和销售服务,同时开发配套的专用设备,致力于为客户提供化学材料,配套设备,应用工艺,现场服务一体化的整体解决方案

1)股权激励：公司公布股票期权激励计划草案。公司首期计划拟以17.17元的价格授予激励对象股票期权数量为132万份，占本计划签署时公司股本总数的1.55%。其中，首次授予120万份，占本计划授出股票期权总数的90.91%；预留12万份，占本计划授出股票期权总数的9.09%。该激励计划涉及的激励对象包括公司董事、高管、中层管理人员、公司核心技术人员及董事会认为对公司有特殊贡献的其他人员总计75人，占该激励计划签署时公司在册员工总数213人的35.21%。行权条件包括：2012年净资产收益率不低于10%，净利润增长率不低于20%；2013年分别不低于11%和40%；2014年分别不低于12%和70%。

(2)公司主营：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。公司主导产品包括引线脚表面处理电子化学品和晶圆镀铜、清洗电子化学品，可广泛应用于半导体制造、封装 领域。公司高速电镀生产线自09年获得国家02重大科技专项资金支持，成为国家鼓励国内半导体封装企业优先采购的产品，2010年实现销售8台（09年3台）。

(3)募集资金方向：本次募资投入11201.03万元于“半导体封装化学材料技术改造项目”，项目达产后将新增电子化学品产能3600吨/年，公司电子化学品的产能将达6600吨/年，年均可实现销售收入12822.34万元；投入3311.39万元于“半导体封装表面处理设备技术改造项目”，项目达产后新增表面处理设备75台/年，年均可实现销售收入3753.65万元。前两项目预计2014年全部达产；投入2987.57万元于“技术中心改造项目”。

(4)行业前景：依托电子电镀、电子清洗核心技术，公司积极将产品技术向先进封装和芯片制造的高端发展。目前，公司研发的满足8英寸以上晶圆、90纳米以下线宽集成电路制造的超纯芯片铜互连电镀液（VMS）、添加剂、光刻胶剥离、清洗液等产品开始进入产业化阶段，其中芯片铜互连电镀液已在国内先进芯片 制造企业上线评估。未来，公司依托现有核心技术，产品应用领域还可以向太阳能电池芯片、高密度印刷 电路板（PCB）等领域拓展，发展空间广阔。

(5)税收优惠：2009年公司被认定为高新技术企业，并自2008年1月1日起至2012年12月31日享受企业所得税“两免三减半”优惠政策，2010年度至2012年度减半按12.5%征收企业所得税。

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