丹邦科技002618

主营范围:FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售

1)公司主营：公司专注于微电子柔性互连与封装业务，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的完整产业链。公司近两年成为中国最大的COF柔性封装基板生产商，全球市场占有率分别为1.1%、1.55%，全球市场占有率稳步提高，成为全球第八大COF柔性封装基板生产商。

(2)募集资金方向：公司以募集资金42500万元投资“基于柔性封装基板技术的芯片封装产业化项目”，项目达产后可年产COF柔性封装基板30万平方米、COF封装产品1080万片，分别较现有产能增长3.75倍、4.32倍，预计实现年平均销售收入62959万元，生产期年平均利润总额16087万元，年平均税后利润13894万元（截至2012年6月末累计投入37681.42万元） 。

(3)超募集资金方向：2011年12月，公司拟使用超募资金7089.27万元和自筹资金7910.73万元投资主要用于生产柔性封装基板材料，项目设计产能为：年产无胶封装基材15万平方米；年产高TG覆盖膜15万平方米；年产COF微粘膜15万平方米。项目建成后，预计年平均销售额约8474万元，年利润总额约1863万元，年净利润约1583万元。（截至2012年6月末累计投入7094.34万元）

(4)公司优势：公司的技术水平在国内同行中处于领先地位，部分技术接近国际尖端水平。公司承担的“高性能特种挠性电路连接与封装技术”项目是为了满足国家航天、航空、舰艇、兵器等军事电子装备的应用需求，为我军武器装备的发展和进步提供技术支撑。公司的技术研发项目如线宽线距20μm的超微细化线COF柔性封装基板和厚度小于10μm的高端2L-FCCL基膜是根据国际上最新的技术发展方向所做的前瞻性研究，符合电子信息产品轻薄短小的发展趋势。公司子公司广东丹邦作为项目责任单位获批承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目下属的“三维柔性基板及工艺技术研发与产业化”项目。

(5)关键原材料自产：FCCL是生产FPC及COF柔性封装基板的主要原材料，占整个产品成本的40%-50%左右，但国内能够生产高档FCCL的企业非常少，特别是高端2L-FCCL基本靠进口。公司打破日本、韩国等国对高端FCCL的技术垄断，实现了上游关键原材料柔性封装基板用高端2L-FCCL、FPC用3L-FCCL和普通2L-FCCL的自产，使得公司产品具有明显成本优势，同时，由于公司实现了上游关键原材料的自产，并严格控制产业链各个中间产品的质量，确保工艺流程的顺畅，使得公司产品能够长期保持稳定的质量水平。