金安国纪002636

主营范围:各种FR-4、CEM-3覆铜板及半固化 片的研发、生产和销售

(1)公司主营：公司专业从事印制电路用覆铜板产品的研发、生产和销售，是中国（含港、澳、台）行业排名第四的生产商，已达到1920万张/年覆铜板的生产能力，产品包括各种高等级FR-4、CEM-3覆铜板及半固化片，产品行销中国大陆及港台地区、东南亚、韩国、北美及欧洲。覆铜板（CCL）是电子信息工业的重要基础材料，是印制电路板（PCB）行业中首要的、不可或缺的原材料。公司现有“金安”和“国纪”两大品牌，“金安”品牌主要生产市场上高品质覆铜板，适用于对技术和材料有特殊要求的新型产品，按客户要求生产特殊板，以高性能的产品吸引客户；“国纪”品牌则生产市场上广泛使用的普通板材，可满足客户多元化的需求。

(2)募集资金方向：公司以募集资金40956万元于珠海市投资“年产960万张高等级电子工业用系列覆铜板、1200万米半固化片项目”，产品70%为现有产能的替代和扩张，30%为集中于技术含量高、附加值大的各种高等级FR-4、FR-5以及无卤、高频、高Tg覆铜板产品，同时提升对珠三角地区的交货能力和服务水平，项目全部达产后，预计每年可新增销售收入126465万元，新增利润总额16138万元（截至2012年6月30日末累计投入8561.76万元） 。

(3)技术优势：公司自主研发设计上胶机、回流线等生产设备，降低了设备采购的成本；公司同时在蓄能系统、热媒系统等配套设备上采用国内产品或自行设计定制；公司自主研发出特殊的调配胶液制造方法和环氧树脂胶液的制备方法，能够以更低的成本设计制造出满足客户要求的覆铜板产品，降低了公司的生产成本。公司拥有无卤素FR-4、高耐热覆铜板、高CTI覆铜板、高导热覆铜板（LED封装基板用覆铜板）多项产品的制造方法与专利技术，能够满足不同客户群的需求。公司拥有2项发明专利、1项实用新型专利，申请且已受理的发明专利共有11项，在生产中使用的核心技术共17项。

(4)控股股东增持：截至2012年12月底，公司控股股东东临投资及一致行动人分别自2012年12月27日，已通过二级市场累计增持了公司股份402.88万股，成交均价7.15元/股，累计增持比例已达到公司总股本的1.44%。东临实业、韩涛、东临投资计划自首次增持之日起12个月内，对公司股票进行增持，含本次已增持股份在内，增持总数不超过公司总股本的2%、不低于公司总股本的1.5%。