鸿利光电300219

主营范围:LED器件及其应用产品的研发,生产与销售

(1)公司主营：公司主要从事LED器件及其应用产品的研发、生产与销售，产品广泛应用于通用照明、背光源、汽车信号/照明、特殊照明、专用照明、显示屏等众多领域。公司LED封装技术、特别是白光LED封装技术先进，目前拥有4项发明专利。公司目前已形成了LAMP LED、***D LED器件全系列产品供应，以及LED灯条、筒灯、日光灯管、面板灯、射灯、路灯及各种汽车灯为主的应用产品系列化供应。

(2)募集资金方向：本次募资投入33266.3万元于“新型表面贴装LED （***D LED）建设项目”，达产后年新增***D LED产能55.2亿颗。建设期27个月，达产后年均税后净利润8769.4万元。投入3132.8万元于“技术研发中心建设项目”，研发项目将主要集中于白光LED、新型LED封装结构及材料、LED灯具。建设期12个月。投入2800.0万元于“LED 照明技术及产业化项目”，扩充全资子公司深圳莱帝亚现有产能，达产后年新增通用照明产品产能620万PCS。建设期11个月，达产后年均税后净利润871.5万元。

(3)技术优势：公司是中国半导体照明技术标准工作组2008-2010年度成员单位，目前参与8项行业标准的制定，其中前2项已经公布。公司LED封装技术、特别是白光LED封装技术先进，目前拥有4项发明专利，另有11项发明专利正在申请中，主要集中在未来最具市场空间的白光LED、大功率LED等行业重点技术攻关领域。

(4)行业地位：目前国内LED封装领域有600多家企业，市场集中度较低。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟公布的行业数据，公司2008、 2009年的市场占有率分别为1.25%、1.26%。根据国家半导体照明工程研发及产业联盟2010年出具的说明，公司2008年、2009年的市场占有率均 位居国内前三大。