兴森科技002436

主营范围:印制电路样板、小批量板的生产与销售

1)国内最大PCB样板制造商：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司已取得军工产品质量管理体系认证证书、三级保密资格单位证书，通过了武器装备承制资格认证审查，尚待领取武器装备承制资格证书，届时公司将突破在军工领域的发展限制。

(2)2.5亿元科技部重大专项：2012年6月子公司广州兴森快捷电路科技有限公司拟向科技部申报2013年国家科技重大专项“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”，该项目系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”《2013年度课题申报指南》中的第9项项目任务“高密度封装倒装芯片基板产品开发与产业化”。该项目拟投资24500万元，按项目申报指南的资金集成要求：企业自筹9800万元，地方政府配套支持4900万元，国家配套支持9800万元。

(3)开拓欧洲市场：2013年1月，子公司兴森快捷香以不超过1050万美元的价格收购英国两家公司Exception VAR Limited及ExceptionPCB Limited 100%股权。Exception Group Limited主营业务为PCB样板和小批量，PCB贸易，以及贴片组装。经调查,其PCB的销售规模在英国市场排名前三；Exception VARLimited 主要业务为PCB贸易，经调查,该公司是英国排名第一的贸易商。公司将在在调查结果满意及卖方在交割前保证目标公司净资产不低于504万美元后，向卖方支付首笔现金款910万美元，在2012/2013财年经审计业绩达标后支付第二期140万美元。经审计，两公司2011/2012财年合计实现营业收入约4200万美元，净利润约82万美元，净资产约304万美元。本次收购将在当年新增加1.5亿左右的贸易订单，同时本公司将强化板厂的相关指标和能力。

(4)扩大高端品产能：公司以募集资金6.61亿元投资“广州兴森快捷电路科技有限公司一期工程——HDI板、刚挠板、中高层样板及小批量板建设项目，其中，高层样板及HDI/BBH板生产线和中低层样板及小批量板生产线已分别于09年2月和8月部分投产。随着募投项目产能逐步释放，2010年度PCB各产线累计完成出货品种14.5万种，比09年度品种数增长40%左右，达产后，预计可实现年均销售收入92224万元，利润总额17901万元。截止2012年中期末项目完成进度100.45%。

(5)4亿元拓展高端产品产能：2012年9月股东大会同意子公司兴森快捷总投资4.05亿元实施集成电路封装载板建设项目，资金全部自筹，其中银行贷款2亿元，定位于以高端集成电路封装载板（FC基板）制造为主，中端集成电路封装载板（CSP及BGA基板）制造为辅，涵盖多品种、中小批量快速交付订单及大批量订单的全方位制造服务。集成电路封装载板（简称IC载板，属于高端PCB产品）项目建成达产后，将形成如下生产能力：IC载板年产能为12万平米（月度产能水平为1万平米），建设期限为12个月，建设6个月后边建设边生产，建成后分3年达产，预计达产后年产值约5亿元，生产期平均年所得税后利润7189万元，税后净利润率16.87%，税后动态投资回收期6.62年（含1年建设期）。